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产品分类

无线充电方案、元器件配套服务-DMT3009LDT
无线充电方案、元器件配套服务-DMT3009LDT
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无线充电方案、元器件配套服务-DMT3009LDT

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产品信息

无线充电方案、元器件配套服务:

1)劲芯微无线充电方案芯片;

2)多规格优质MOSFET产品;

3)无线充专用MOS驱动芯片;

4)NPO电容、CBB电容、电感;

5)DC-DC、LDO、二三极管等;

DMT3009LDT 30V/30A/11mΩ Dual-N沟道 DFN3*3封装; 【DIODES/美台半导体】

其中AON7934、DMT3009LDT可PIN-PIN替换泰德TDM3412 【劲芯微方案】

供应:无线充电驱动IC部分

RICHTEK/立锜驱动IC,RT9612BZS SOP-8封装;

Onsemi/安森美驱动IC,NCP3420DR2G,SOP-8封装;

供应:无线充电NPO电容部分

GRM31M5C1H473J ,47NF 50V 1206 NPO ;

GRM31C5C1H683JA01L,68NF 50V 1206 NPO;

GRM31C5C1H104JA01L,100NF 50V 1206 NPO;

供应:运算放大器IC等(圣邦威)

LM324、358(SOP-14)

SGM321AYN5G

SGM8951YN5G

SGM8477

供应:三端稳压IC TL431

供应:半桥驱动IC

ADP3110(SO-8/DFN3*3)

FD2105

DGD0547(W-DFN3030-10)

其中美台DIODES的DGD0547可替代FD2105

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